每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-11-24 17:46:20
每經(jīng)AI快訊,11月24日,金田股份在互動(dòng)平臺(tái)表示,銅憑借其卓越導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性已成為先進(jìn)AI產(chǎn)業(yè)芯片互聯(lián)、算力設(shè)施散熱方面的核心材料,公司在芯片算力領(lǐng)域有較好的客戶基礎(chǔ)及技術(shù)儲(chǔ)備,其中公司高精密異型無(wú)氧銅排產(chǎn)品已應(yīng)用于全球多家第一梯隊(duì)散熱模組企業(yè)的多款頂級(jí)GPU散熱方案中。
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