日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省6月6日發(fā)布修訂后的《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，目標(biāo)到2030年將國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額提高兩倍至逾15萬(wàn)億日元（約合1080億美元）。根據(jù)該戰(zhàn)略，日本國(guó)內(nèi)芯片制造商的新銷(xiāo)售目標(biāo)將幫助日本確保穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)。新目標(biāo)高于2020年約5萬(wàn)億日元的銷(xiāo)售額。

日本經(jīng)產(chǎn)省稱(chēng)，修訂后戰(zhàn)略旨在加強(qiáng)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的努力，這些半導(dǎo)體對(duì)于經(jīng)濟(jì)安全措施和生成式AI等先進(jìn)技術(shù)至關(guān)重要。（界面）