興業(yè)證券指出，3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等場(chǎng)景應(yīng)用有望開(kāi)啟元年。AI訓(xùn)練和推理成本降低推動(dòng)應(yīng)用繁榮，端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡或成重要載體。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在2025年第三季度首次突破2000億美元，環(huán)比增長(zhǎng)15.8%，創(chuàng)2009年以來(lái)最高增速。未來(lái)3年“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯。存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升，封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐漸回升，將受益于AI芯片帶動(dòng)的先進(jìn)封裝需求。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量大幅提升。

信創(chuàng)ETF（159537）跟蹤的是國(guó)證信創(chuàng)指數(shù)（CN5075），該指數(shù)從滬深市場(chǎng)中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體、軟件開(kāi)發(fā)、計(jì)算機(jī)設(shè)備等信息技術(shù)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映信息技術(shù)創(chuàng)新主題相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。指數(shù)覆蓋了從基礎(chǔ)硬件到應(yīng)用軟件的全產(chǎn)業(yè)鏈，行業(yè)配置上側(cè)重于制造業(yè)和信息傳輸、軟件服務(wù)業(yè)，成分股呈現(xiàn)大盤(pán)特征，注重市值較大企業(yè)。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。