每經記者｜劉明濤    每經編輯｜肖芮冬    

11月28日，在《每日經濟新聞》主辦的“2025資本市場高質量發(fā)展論壇”上，嘉實基金指數(shù)投資總監(jiān)劉珈吟聚焦半導體及科創(chuàng)領域ETF布局思路。

劉珈吟介紹，公司產品創(chuàng)新沿著國家戰(zhàn)略，個別產業(yè)已經縱深到產業(yè)鏈的上中下游去進行布局。以半導體芯片為例，過往市場半導體芯片類ETF多以全產業(yè)鏈產品為主，而嘉實基金已率先推動布局向縱深升級：不僅推出科創(chuàng)芯片等科創(chuàng)板細分行業(yè)主題ETF，還準備進一步覆蓋半導體材料設備、芯片設計等產業(yè)鏈上中下游環(huán)節(jié)，將產業(yè)特征與資本市場機制深度結合，打造更精準的投資工具。

劉珈吟表示，嘉實基金將繼續(xù)沿國家戰(zhàn)略，實現(xiàn)“讓ETF不僅買得到更能配得準”的目標，以ETF為橋梁連接科技企業(yè)與資本市場，助力實體經濟與資本市場互相發(fā)展。